行业资讯
激光数控切割机的切割特点及原理介绍
发布:未知 浏览:99次
激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。激光作为一种新型的工具目前越来越成熟的运用到各种行业,包含激光切割机、激光雕刻机、激光打标机、激光焊接机等。它是利用从激光发生器发射出的激光束,经外电路系统,聚焦成高功率密度的激光束照射条件,激光热量被工件材料吸收,工件温度急剧上升,到达沸点后,材料开始汽化并形成孔洞,随着光束与工件相对位置的移动,***终使材料形成切缝。切缝时的工艺参数(切割速度,激光器功率,气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制,割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。
- 上一篇:精密轴承与常见轴承的不同之处区分
- 下一篇:轴销传感器及其应用
更多内容推荐
- 卸扣使用规范全解析 2025-04-04
- 浅谈卸扣的正确使用方法 2025-03-24
- 揭秘圆环起重链条的生产过程:从原材料到成品的精细之旅 2025-03-17
- 8毫米起重链条可以承受多少重量 2025-03-07
- 2吨防爆电动葫芦日常维护保养的步骤 2025-02-26